世界上有那么一種材料，沒有它就沒有今天的微電子技術，因為它有著優異的特性，包括耐高低溫性(-269℃-400℃)、絕緣和介電性、高穩定性等等，使其高居于21世紀高分子材料金字塔的頂端，因為它高達上百萬元每噸的價格，被稱為“黃金薄膜”，它就是本篇文章的主人公——聚酰亞胺薄膜(Polyimide film，PI薄膜)。
 

　　那么PI膜究竟是什么呢?其實，小到我們日常會見到的手機、電腦、汽車、飛機，大到航天航空、宇宙飛船、火箭等都需要用到PI膜，當中我們需要用到PI膜作為不同性能的基膜去覆蓋在電路板或其他材料上以達到保護、導熱、絕緣及彎曲折疊等功能。雖然說我們平時看不到它的存在，但它在我們的生活中早已*。
 

　　但就是這么一樣*的材料，我國仍需大量從國外進口，因為我國PI薄膜的產業化發展相對國外起步較晚，雖然近年來我國依靠自主研發，在傳統電工絕緣領域的PI薄膜已形成一定的產業能力，但目前能夠自主*掌握制備高性能PI薄膜的國內企業相對較少。
 

　　因此，PI薄膜與碳纖維、芳綸纖維一起，被認為是制約我國發展高技術產業的三大瓶頸性關鍵高分子材料。
 

　　得益于PI薄膜優異的綜合性能及出色的加工性能，PI薄膜的下游應用場景十分廣泛包括電工、電子、軌交、航天航空等領域，那么它的市場規模有多大呢?
 

　　目前，美國、歐洲、日本是世界上聚酰亞胺主要的消費市場，而未來亞太地區將會是主要的增長市場，中國、印度、日本和韓國是這一地區的聚酰亞胺薄膜市場的主力，預計到2022年PI薄膜市場規模將達到24.5億美元從應用場景的需求端來看，PI薄膜主要有3大需求端包括撓性覆銅板(FCCL)、電子顯示及導熱石墨膜的需求。