聚酰亞胺膠帶，又稱Kapton膠帶，俗稱金手指膠帶，是以聚酰亞胺薄膜為基材，采用進口有機硅壓敏膠粘劑，以聚酰亞胺薄膜為基材，單面涂布高性能有機硅壓敏膠,有單面氟塑離型材料復合或不復合兩類材料。
 

　　由于聚酰亞胺膜具有良好的耐高低溫性能、環境穩定性、力學性能以及優良的介電性能，在眾多基礎工業與高技術領域中均得到廣泛應用。
 

　　那么聚酰亞胺膜都應用在哪些領域里呢?下面就讓我們一起來簡單的了解一下吧。
 

　　軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護層的應用普遍，且市場也最大。
 

　　絕緣材料：電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料等。
 

　　電子產業領域：印刷電路板的主板、手機、離手機、鋰電池等產品。一般來說常用是25m以下的聚酰亞胺膜。
 

　　半導體領域應用：微電子的鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。
 

　　非晶硅太陽能電池領域：透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的聚酰亞胺膜可應用于太陽帆(光帆)。
 

　　隨著航空航天、汽車、電子工業發展，聚酰亞胺膜應用將不斷擴大。目前柔性電路板是全球聚酰亞胺薄膜市場規模大的應用領域。可以預料的是，在我國產業結構升級、關鍵材料國產化的背景下，高性能 PI 薄膜進口替代的市場空間巨大。